| 牌号：惠达 | 厂商/产地：河北 | 含量≥：100％ |
| 密度：1.5g/cm3 | 执行质量标准：企标 | 用途：电子器件灌封 |
| CAS：51852-81-4 |
一、简介：
4500A（p3）/ 4500B（p）系双组份绝缘封装材料，优良的耐冷热冲击性，稳定的电气性能，可在室温或低温固化。
二、常规性能：
测试项目 | 测试方法或条件 | 4500A（p3） | 4500B（p） |
外 观 | 目测 | 棕黄色液体 | 黑色或***色粘稠液体 |
黏 度 | 25oC ， cps | 50 ± 20 | 2000-4000 |
密 度 | 25oC ，g/ml | 1.2 ± 0.05 | 1.5 ± 0.05 |
保存期限 | 室温密封 | 六个月 | 六个月 |
三、使用工艺：
项 目 | 单位或条件 | 4500A（p3）/ 4500B（p） |
混合比例 | 重量比 | 16 – 18 ：100 |
适用期* | 25oC ， min | 20 - 30 |
固化条件 | oC / h | 60/3-4 或 25/24 |
四、用途：
适用于中小型电子元件的灌封，如;电容器、点火控制器、滤波器等。
伍、建议使用工艺：
1、预热：被浇注器件于70-80 oC烘1-2小时，也可降低温度，延长加热时间，以除去器件湿气。4500A（p3）/ 4500B（p）在低温下，黏度会变高，A料在低温下易结晶，请预热材料至25-45 oC，便于使用。
2、B剂在储存过程中会有分层或少量沉淀。请搅拌均匀使用。
3、混合：按比例称重A、B料，搅拌时垂直搅拌棒，顺时针（或逆时针）同方向搅拌2-3分钟，尽量减少搅入空气，注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象。
